Dekapselung

Dekapselung bedeutet hauptsächlich den Einsatz von Instrumenten, um das Gehäuse auf der Oberfläche des Chips zu korrodieren, um zu überprüfen, ob sich eine Wafer innen befindet, die Größe des Wafers, das Logo des Herstellers, das Copyright-Jahr und der Wafer-Code, um die Authentizität des Chips zu bestimmen.

Es ermöglicht uns, den Hersteller, das Logo, interne Teilenummern und das Datum, die vom ursprünglichen Komponentenhersteller geliefert wurden, mikroskopisch zu erkennen.

Dieser Prozess ist eine zerstörende Die-Verifikation, bei der das interne Die eines ICs oder einer Komponente freigelegt wird.

Externe Sichtprüfung

Der Erscheinungstest bedeutet, die Anzahl der erhaltenen Chips, die Innenverpackung, den Feuchtigkeitsanzeiger, die Anforderungen an das Trockenmittel und die geeignete Außenverpackung zu bestätigen. Zweitens wird das Erscheinungsbild eines einzelnen Chips inspiziert, einschließlich: der Typisierung des Chips, des Jahres, des Herkunftslandes, ob er erneut beschichtet wurde, des Zustands der Stifte, ob Schleifspuren vorhanden sind, nicht identifizierte Rückstände und die Position des Herstellerlogos.

Die Inspektion von Erscheinungsbildfehlern ist ein sehr wichtiger Bestandteil der Elektronik, Präzisionshardware, Druck-, Kunststoff- und anderer Branchen. Sowohl Benutzer als auch Hersteller legen großen Wert auf das Erscheinungsbild von Produkten. Daher hat die visuelle Inspektion des Erscheinungsbilds eine sehr wichtige Rolle eingenommen.

Röntgeninspektion

Der Röntgentest ist eine Echtzeit-Zerstörungsfreie Analyse zur Überprüfung der internen Hardwarekomponenten der Komponente. Es überprüft hauptsächlich den Lead-Rahmen des Chips, die Wafergröße, das Bonding-Diagramm der Golddrähte, ESD-Schäden und Löcher. Kunden können gute Produkte zum Vergleich bereitstellen.

Das Röntgen ist ein relativ kostengünstiger Prozess mit minimalem Setup und sofortigem Feedback zur Innenstruktur eines Geräts.

Es kann auch helfen, Unregelmäßigkeiten zu erkennen, ohne die Einheiten zu zerstören.

Es ermöglicht dem Bediener, die interne Die-Orientierung/Größe, Bond-Drahtmuster, Lead-Rahmenmuster zu sehen und auf fremdes Material zu prüfen.

Die Gleichmäßigkeit der internen Strukturen wird weiter unter den Materialien innerhalb derselben Charge/Baureihe bewertet. Dieser Prozess wird in Übereinstimmung mit MIL-STD-883 durchgeführt.

Fälschungsscreening

Das Fälschungsscreening besteht aus einer Vielzahl von Schlüsselparametern, die von unseren Ingenieuren gemäß den Spezifikationen des Herstellers entwickelt und implementiert wurden, um sowohl die Authentizität als auch die Funktionalität eines Geräts zu überprüfen.

Der Fälschungsscreening-Prozess identifiziert umetikettierte und fehlerhafte Geräte und verhindert, dass sie in die Lieferkette gelangen oder durch die Lieferkette weitergeleitet werden.

C-SAM-Analyse

Unsachgemäße Reflow-Löttechniken oder unsachgemäße Handhabung feuchtigkeitsempfindlicher Geräte können Delaminationen und/oder Hohlräume verursachen, die eine Trennung des Dies vom Formmassenverbindungen verursachen.

Die C-SAM-Analyse ist eine Screening-Technik, die Anomalien innerhalb der Verpackung und Konstruktion eines Geräts bis hinunter zur Die-Ebene aufdecken kann.

Erhitzte Chemische Prüfung

Der erhitzte chemische Prozess entfernt die Markierungen und die oberste Schicht der Komponente. Dadurch können unsere Techniker Anzeichen von Umetikettierung überprüfen. Diese Anzeichen können frühere Markierungen, Schleifspuren, Pitting, abweichende Gehäusematerialien oder andere Hinweise auf Manipulationen umfassen.

Ein Untertauchtest unter Verwendung von 1-Methyl-2-Pyrrolidinon gefolgt von Dynasolve entfernt die Teilmarkierungen und die oberste Schicht des Geräts. Dieser Prozess ist sehr nützlich bei der Erkennung von Fälschungen und wird gemäß MIL-STD-883, Methode 2015 durchgeführt.

Beständigkeit gegen Lösungsmittel

Beständigkeit gegen Lösungsmittel (RtS) ist ein Permanenztest für Markierungen. Die Oberseite der Geräte wird mehreren Chemikalien ausgesetzt und auf Abweichungen der Teilemarkierung oder des Gehäuses sowie auf Hinweise auf mögliche Umetikettierungen bewertet.

Dieser Prozess verwendet eine Vielzahl von Lösungsmitteln und wird gemäß MIL-STD-883 Methode 2015, AS6171, AS6081 oder gemäß den spezifischen Anforderungen des anfragenden Kunden durchgeführt.

Lötbarkeitstests

Die Lötbarkeitstests werden gemäß MIL-STD-883 durchgeführt. Das Gerät (die Geräte) durchlaufen einen „Steam Age“-Prozess, der die Anschlüsse des Geräts (der Geräte) innerhalb von acht Stunden künstlich um zehn Jahre altert.

Der Test überprüft, ob das Lot auf mindestens 95 % der nutzbaren Fläche der Anschlüsse eines Geräts haftet oder nicht. Dieser Test gilt als zerstörend.