Renesas Electronics America Inc
UPD70F3556AM1GMA1-GBK-E2-AX
Microcontrollers
UPD70F3556AM1GMA1-GBK-E2-AX
4-UPD70F3556AM1GMA1-GBK-E2-AX
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176HLQFP
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UPD70F3556AM1GMA1-GBK-E2-AX Beschreibung
Technische Daten
Hersteller
Renesas Electronics America Inc
Serie
V850E2/Fx4
Paket
Tray
Core-Prozessor
V850E2
Programmspeichertyp
FLASH
RAM-Größe
80K x 8
Anzahl der E/A
136
Betriebstemperatur
-40°C ~ 110°C (TA)
Befestigungsart
Surface Mount
Verpackung/Koffer
176-LQFP Exposed Pad
Gerätepaket des Lieferanten
176-HLQFP (24x24)
Basisproduktnummer
UPD70F3556
Geschwindigkeit
80MHz
EEPROM-Größe
32K x 8
Kerngröße
32-Bit Single-Core
Konnektivität
CANbus, CSI, I²C, LINbus, UART/USART
Peripheriegeräte
DMA, PWM, WDT
Programmspeichergröße
1MB (1M x 8)
Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd)
3V ~ 5.5V
Datenkonverter
A/D 40x12b
Oszillatortyp
Internal
Featured Product
Ticket Vending Machine
PCN Obsolescence/ EOL
Mult Dev EOL 19/Dec/2019
PCN Packaging
Label Change-All Devices 01/Dec/2022
UPD70F3556AM1GMA1-GBK-E2-AX Unterlagen
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