Renesas Electronics America Inc_UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G
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Renesas Electronics America Inc

UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G

Microcontrollers
UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G
4-UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G
IC MCU 32BIT 2GB FLASH 176HLQFP
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UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G Beschreibung

Technische Daten

Hersteller
Renesas Electronics America Inc
Serie
Automotive, AEC-Q100, V850E2/Dx4-H
Paket
Tray
Core-Prozessor
V850E2M
Programmspeichertyp
FLASH
RAM-Größe
96K x 8
Anzahl der E/A
127
Betriebstemperatur
-40°C ~ 105°C (TA)
Befestigungsart
Surface Mount
Verpackung/Koffer
176-LQFP Exposed Pad
Gerätepaket des Lieferanten
176-HLQFP (24x24)
Basisproduktnummer
UPD70F3529
Geschwindigkeit
80MHz
EEPROM-Größe
32K x 8
Kerngröße
32-Bit Single-Core
Konnektivität
CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripheriegeräte
DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Programmspeichergröße
2GB (2G x 8)
Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd)
2.7V ~ 5.5V
Datenkonverter
A/D 12x10b, 12x12b
Oszillatortyp
Internal
Featured Product
Ticket Vending Machine
PCN Packaging
Label Change-All Devices 01/Dec/2022

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