Renesas Electronics America Inc
UPD70F3370M2GBA-GAH-E3-DE-AX
Microcontrollers
UPD70F3370M2GBA-GAH-E3-DE-AX
4-UPD70F3370M2GBA-GAH-E3-DE-AX
IC MCU 32BIT
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SCHNELLE ANFRAGE
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UPD70F3370M2GBA-GAH-E3-DE-AX Beschreibung
Technische Daten
Hersteller
Renesas Electronics America Inc
Serie
V850ES/FE3
Paket
Tray
Core-Prozessor
V850ES
Programmspeichertyp
FLASH
RAM-Größe
8K x 8
Anzahl der E/A
51
Betriebstemperatur
-40°C ~ 85°C (TA)
Befestigungsart
Surface Mount
Verpackung/Koffer
64-LQFP
Gerätepaket des Lieferanten
64-LFQFP (10x10)
Basisproduktnummer
UPD70F3370
Geschwindigkeit
32MHz
EEPROM-Größe
32K x 8
Kerngröße
32-Bit Single-Core
Konnektivität
CANbus, CSI, I²C, LINbus, UART/USART
Peripheriegeräte
DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Programmspeichergröße
128KB (128K x 8)
Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd)
3.3V ~ 5.5V
Datenkonverter
A/D 10x10b
Oszillatortyp
Internal
Featured Product
Ticket Vending Machine
PCN Obsolescence/ EOL
Mult Dev EOL 15/Jun/2018
PCN Packaging
Label Change-All Devices 01/Dec/2022
UPD70F3370M2GBA-GAH-E3-DE-AX Unterlagen
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