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Texas Instruments_TDA4VM88TGBALFR
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Texas Instruments

TDA4VM88TGBALFR

System On Chip (SoC)
Texas Instruments
TDA4VM88TGBALFR
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NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L
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    Beschreibung Technische Daten Unterlagen Einkaufsführer

    TDA4VM88TGBALFR Beschreibung

    ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x System On Chip (SOC) IC - 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz 827-FCBGA (24x24)

    Technische Daten

    Core-Prozessor
    ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x
    Geschwindigkeit
    2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz
    Betriebstemperatur
    -40°C ~ 105°C (TJ)
    Die Architektur
    DSP, MCU, MPU
    Flash-Größe
    -
    RAM-Größe
    1.5MB
    ECCN
    5A992C
    Anzahl der E/A
    226
    Grad
    Automotive
    Peripheriegeräte
    DMA, PWM, WDT
    Produktstatus
    Active
    Gerätepaket des Lieferanten
    827-FCBGA (24x24)
    Serie
    -
    Qualifikation
    AEC-Q100
    Verpackung/Koffer
    827-BFBGA, FCBGA
    Hersteller
    Texas Instruments
    Konnektivität
    MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB
    HTSUS
    8542.31.0001
    Paket
    Tape & Reel (TR)
    RoHS-Status
    Not applicable
    Primäre Attribute
    -
    Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)
    3 (168 Hours)

    TDA4VM88TGBALFR Unterlagen

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