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NXP Semiconductors_SPC5777CK2MME3
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NXP Semiconductors

SPC5777CK2MME3

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NXP Semiconductors
SPC5777CK2MME3
4-SPC5777CK2MME3
IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
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Beschreibung Technische Daten Unterlagen Einkaufsführer

SPC5777CK2MME3 Beschreibung

Technische Daten

Hersteller
NXP USA Inc.
Serie
MPC57xx
Paket
Tray
Core-Prozessor
e200z7
Programmspeichertyp
FLASH
RAM-Größe
512K x 8
Betriebstemperatur
-40°C ~ 125°C (TA)
Befestigungsart
Surface Mount
Verpackung/Koffer
416-BGA
Gerätepaket des Lieferanten
416-MAPBGA (27x27)
Basisproduktnummer
SPC5777
Geschwindigkeit
264MHz
Kerngröße
32-Bit Tri-Core
Konnektivität
EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripheriegeräte
DMA, LVD, POR, Zipwire
Programmspeichergröße
8MB (8M x 8)
Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd)
3V ~ 5.5V
Datenkonverter
A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Oszillatortyp
Internal
Featured Product
Ticket Vending Machine
PCN Obsolescence/ EOL
EOL 06/Sep/2016
PCN Design/Specification
MPC5777C 08/May/2021SPC5777CK DS Update 01/Sep/2017
PCN Assembly/Origin
Mult Dev Adv Assem Notice 20/Dec/2018
PCN Packaging
12NC 27/Nov/2016Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020

SPC5777CK2MME3 Unterlagen

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