MicroStrain by HBK_SG-LINK-200 CE VERSION
MicroStrain by HBK_SG-LINK-200 CE VERSION
MicroStrain by HBK

SG-LINK-200 CE VERSION

Sensors
SG-LINK-200 CE VERSION
54-SG-LINK-200 CE VERSION
Multiple Function Sensor Modules CE Version SG-LINK-200, Wireless 3-channel analog input sensor node with onboard antenna in Ruggedized IP68 enclosure and AMPSEAL 14 pin connector. CABLE NOT INCLUDED. Operates on 2.4 GHz IEEE 802.15.4 radio. NOT CERTIFIED FOR USE IN THE U.S OR JAPAN
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Technische Daten

Montageart
Screw Mount
Typ
Wireless Sensor
Operating Supply Voltage
4 V to 36 V
Produkt
Sensor Modules
Dimensions
89.8 mm x 127 mm x 51.3 mm
Maximum Operating Temperature
+ 85 C
Application
Strain, Load, Force, Pressure, Acceleration, Vibration, Displacement, Torque Sensing
Interface Type
AMPSEAL
Minimum Operating Temperature
- 40 C

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