Renesas Electronics America Inc
R7F7016513ABG-C#AC1
Microcontrollers
R7F7016513ABG-C#AC1
4-R7F7016513ABG-C#AC1
32BIT MCU
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R7F7016513ABG-C#AC1 Beschreibung
Technische Daten
Hersteller
Renesas Electronics America Inc
Serie
RH850
Paket
Tray
Core-Prozessor
RH850G3KH
Programmspeichertyp
FLASH
RAM-Größe
544K x 8
Anzahl der E/A
174
Betriebstemperatur
-40°C ~ 105°C (TA)
Befestigungsart
Surface Mount
Verpackung/Koffer
233-FBGA
Gerätepaket des Lieferanten
233-FBGA (15x15)
Geschwindigkeit
240MHz
EEPROM-Größe
128K x 8
Kerngröße
32-Bit
Konnektivität
CANbus, CSI, FIFO, FlexRay, I²C, LINbus, SENT, UART/USART
Peripheriegeräte
DMA, LVD, PWM, WDT
Programmspeichergröße
4MB (4M x 8)
Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd)
3V ~ 5.5V
Datenkonverter
A/D 38x10b, 32x12b
Oszillatortyp
Internal
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