Renesas Electronics America Inc
R7F701397AEABG-C#BC1
Microcontrollers
R7F701397AEABG-C#BC1
4-R7F701397AEABG-C#BC1
32BIT MCU RH850/P1X-C BGA292
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R7F701397AEABG-C#BC1 Beschreibung
RH850/P1M-C Series, RH850G3M, 156-FBGA (10x10)
Technische Daten
Hersteller
Renesas Electronics America Inc
Serie
RH850/P1M-C
Paket
Tray
Core-Prozessor
RH850G3M
Programmspeichertyp
FLASH
RAM-Größe
448K x 8
Betriebstemperatur
-40°C ~ 150°C
Befestigungsart
Surface Mount
Verpackung/Koffer
156-LFBGA
Gerätepaket des Lieferanten
156-FBGA (10x10)
Geschwindigkeit
240MHz
EEPROM-Größe
64K x 8
Kerngröße
32-Bit Dual-Core
Konnektivität
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB
Peripheriegeräte
DMA, POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Programmspeichergröße
2MB (2M x 8)
Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd)
3V ~ 3.6V
Datenkonverter
A/D 16x12b
Oszillatortyp
Internal
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