Renesas Electronics America Inc
R7F701372AEABG-C#BC1
Microcontrollers
R7F701372AEABG-C#BC1
4-R7F701372AEABG-C#BC1
32BIT MCU
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R7F701372AEABG-C#BC1 Beschreibung
Technische Daten
Hersteller
Renesas Electronics America Inc
Serie
RH850/P1H-C
Paket
Tray
Core-Prozessor
RH850G3M
Programmspeichertyp
FLASH
RAM-Größe
1.0625M x 8
Betriebstemperatur
-40°C ~ 150°C (TA)
Befestigungsart
Surface Mount
Verpackung/Koffer
292-FBGA
Gerätepaket des Lieferanten
292-FBGA (17x17)
Geschwindigkeit
240MHz
EEPROM-Größe
128K x 8
Kerngröße
32-Bit Quad-Core
Konnektivität
CANbus, CSI, FIFO, FlexRay, LINbus, SENT, SPI, UART/USART
Peripheriegeräte
DMA, POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Programmspeichergröße
4MB (4M x 8)
Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd)
3V ~ 3.6V
Datenkonverter
A/D 32x12b
Oszillatortyp
Internal
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