Renesas Electronics Corporation_R7F701275EABG-C#HC6
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Renesas Electronics Corporation

R7F701275EABG-C#HC6

Microcontrollers
R7F701275EABG-C#HC6
4-R7F701275EABG-C#HC6
32BIT MCU RH850/C1X-S2 BGA252 T&
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R7F701275EABG-C#HC6 Beschreibung

RH850G3MH RH850/C1M-Ax Microcontroller IC 32-Bit Tri-Core 320MHz 4MB (4M x 8) FLASH 252-FBGA (17x17)

Technische Daten

Core-Prozessor
RH850G3MH
Geschwindigkeit
320MHz
Betriebstemperatur
-40°C ~ 150°C (TJ)
Programmspeichertyp
FLASH
RAM-Größe
256K x 8
Anzahl der E/A
99
Peripheriegeräte
DMA, PWM, WDT
Befestigungsart
Surface Mount
Produktstatus
Active
Oszillatortyp
External, Internal
Gerätepaket des Lieferanten
252-FBGA (17x17)
EEPROM-Größe
64K x 8
Serie
RH850/C1M-Ax
Verpackung/Koffer
252-FBGA
Kerngröße
32-Bit Tri-Core
REACH-Status
REACH Unaffected
Hersteller
Renesas Electronics Corporation
Konnektivität
CANbus, CSI, LINbus, SCI, SPI
Programmspeichergröße
4MB (4M x 8)
Paket
Tape & Reel (TR)
Datenkonverter
A/D 48x12b SAR
Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd)
4.5V ~ 5.5V
RoHS-Status
ROHS3 Compliant
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)
3 (168 Hours)

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