Renesas Electronics America Inc_R5F572MDHGBD#20
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Renesas Electronics America Inc

R5F572MDHGBD#20

Microcontrollers
R5F572MDHGBD#20
4-R5F572MDHGBD#20
32BIT MCU RX72M 2MB LFBGA224 105
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R5F572MDHGBD#20 Beschreibung

Technische Daten

Hersteller
Renesas Electronics America Inc
Serie
RX
Paket
Tray
Core-Prozessor
RXv3
Programmspeichertyp
FLASH
RAM-Größe
1M x 8
Anzahl der E/A
182
Betriebstemperatur
-40°C ~ 105°C (TA)
Befestigungsart
Surface Mount
Verpackung/Koffer
224-LFBGA
Gerätepaket des Lieferanten
224-LFBGA (13x13)
Geschwindigkeit
240MHz
EEPROM-Größe
32K x 8
Kerngröße
32-Bit
Konnektivität
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG
Peripheriegeräte
DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Programmspeichergröße
2MB (2M x 8)
Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd)
2.7V ~ 3.6V
Datenkonverter
A/D 29x12b; D/A 2x12b
Oszillatortyp
Internal

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