NXP Semiconductors_MPXM2202DT1
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NXP Semiconductors

MPXM2202DT1  

Sensors
MPXM2202DT1
54-MPXM2202DT1
SENSOR 29.01PSID .04V 5MPAK
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MPXM2202DT1 Beschreibung

NXP Semiconductors MPX2202 Serie

Technische Daten

Betriebsdruck
29.01PSI (200kPa)
Device Pressure Type
Differential
PPAP
No
Drucktyp
Differential
Produktstatus
Active
Automotive
No
Supplier Package
M-PAC
Typical Full Scale Output
0.04V
Verpackung/Koffer
5-SMD Module
Spannungsversorgung
10V ~ 16V
REACH-Status
REACH Unaffected
Response Time (ms)
1
Maximum Operating Supply Voltage (V)
16
EU RoHS
Compliant
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)
Not Applicable
Betriebstemperatur
-40°C ~ 125°C
Beendigungsstil
Gull Wing
Anschlussgröße
-
Media
Air
ECCN
EAR99
Befestigungsart
Surface Mount
Standard Package Name
M-PAC
Operating Pressure Range
0kPa to 200kPa
Pin Count
5
Mounting
Surface Mount
Lead Shape
Gull-wing
Typical Operating Supply Voltage (V)
10
HTSUS
8542.39.0001
Paket
Tape & Reel (TR)
Maximum Overload Pressure
400kPa
PCB changed
4
HTS
8542.39.00.60
Ausgabetyp
Wheatstone Bridge
ECCN (US)
EAR99
Anschlussart
No Port
Gerätepaket des Lieferanten
5-MPAK
Minimum Operating Temperature (°C)
-40
Maximum Operating Temperature (°C)
125
Genauigkeit
-
Ausgabe
0 mV ~ 40 mV (10V)
Package Height
3.94(Max)
Hersteller
NXP USA Inc.
Merkmale
Temperature Compensated
RoHS-Status
ROHS3 Compliant
Anwendungen
Board Mount
Equivalent Overload Pressure Range (psi)
20 to 100
Package Length
6.48(Max)
Maximum Supply Current (mA)
6(Typ)
Serie
MPX2202
Tab
Tab
Part Status
Active
Package Width
8.51(Max)
Maximaler Druck
58.02PSI (400kPa)
Basisproduktnummer
MPXM2202
Minimum Operating Supply Voltage (V)
1

MPXM2202DT1 Unterlagen

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