NXP Semiconductors
MPXC2011DT1
Sensors
MPXC2011DT1
54-MPXC2011DT1
SENSOR 1.45PSID .025V CHIP PAK
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MPXC2011DT1 Beschreibung
SENSOR 1.45PSID .025V CHIP PAK
Technische Daten
Betriebsdruck
1.45PSI (10kPa)
Device Pressure Type
Differential
PPAP
No
Drucktyp
Differential
Produktstatus
Active
Automotive
No
Supplier Package
Case 423A-03
Verpackung/Koffer
4-SSIP Module
Spannungsversorgung
3V ~ 10V
REACH-Status
REACH Unaffected
Response Time (ms)
1
Maximum Operating Supply Voltage (V)
10
EU RoHS
Compliant
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)
Not Applicable
Betriebstemperatur
15°C ~ 40°C
Beendigungsstil
PC Pin
Anschlussgröße
-
Media
Air
ECCN
EAR99
Befestigungsart
Through Hole
Operating Pressure Range
0kPa to 10kPa
Pin Count
4
Mounting
Through Hole
Typical Operating Supply Voltage (V)
3
HTSUS
8542.39.0001
Paket
Tape & Reel (TR)
Maximum Overload Pressure
75kPa
PCB changed
4
HTS
8542.39.00.60
Ausgabetyp
Wheatstone Bridge
ECCN (US)
EAR99
Anschlussart
Barbless
Gerätepaket des Lieferanten
-
Minimum Operating Temperature (°C)
15
Maximum Operating Temperature (°C)
40
Genauigkeit
-
Ausgabe
0 mV ~ 25 mV (10V)
Package Height
9.4
Hersteller
NXP USA Inc.
Merkmale
Temperature Compensated
RoHS-Status
ROHS3 Compliant
Anwendungen
Board Mount
Equivalent Overload Pressure Range (psi)
<20
Package Length
6.6
Maximum Supply Current (mA)
6(Typ)
Serie
-
Part Status
Obsolete
Package Width
3.81
Maximaler Druck
10.88PSI (75kPa)
Basisproduktnummer
MPXC2011
Minimum Operating Supply Voltage (V)
1
MPXC2011DT1 Unterlagen
Laden Sie Datenblätter und Herstellerdokumentation herunter für MPXC2011DT1
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TE Connectivity
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All Sensors Corporation
MLH050PGT01A
Honeywell
PA-100-200D-S
NIDEC CORPORATION
A/DLP-025-W-U-N-B-0-C-0P-S
Automation Components, Inc.
NPI-19B-030GV
Amphenol
ELVR-L01G-F1ST-I-NI5F
All Sensors Corporation
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