NXP Semiconductors_MC06XS4200BFK
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NXP Semiconductors

MC06XS4200BFK  

FPGAs (Field Programmable Gate Array)
MC06XS4200BFK
2-MC06XS4200BFK
3.3/58/36V N-Channel PMIC 24V 23-PowerQFN
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MC06XS4200BFK Beschreibung

ROHS3 Compliant

Technische Daten

Ausgabetyp
N-Channel
Ausgabekonfiguration
High Side
Surface Mount
YES
Driver Number of Bits
2
Feature
Internal PWM, Slew Rate Controlled
Strom - Ausgang (Max.)
9A
Number of Functions
1
Terminal Position
BOTTOM
Verpackung/Koffer
23-PowerQFN
Terminal Form
BUTT
Anzahl der Kündigungen
23
Supply Voltage-Max (Vsup)
36V
Versorgungsspannung
24V
Built-in Protections
TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE
ECCN Code
EAR99
Qualification Status
Not Qualified
Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd)
3V~5.5V
RoHS-Status
ROHS3 Compliant
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)
3 (168 Hours)
Betriebstemperatur
-40°C~125°C TA
Supply Voltage-Min (Vsup)
8V
Schaltertyp
General Purpose
Spannung - Last
8V~36V
Verhältnis - Eingabe:Ausgabe
1:1
Befestigungsart
Surface Mount
RDS Ein (Typ)
6m Ω (Max)
Power Supplies
3.3/58/36V
Factory Lead Time
10 Weeks
Anzahl der Ausgänge
2
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)
40
Peak Reflow Temperature (Cel)
260
Fehlerschutz
Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, Over Voltage
Output Current Flow Direction
SINK
Packaging
Tray
Part Status
Active
Published
2011
Schnittstelle
SPI

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