NXP Semiconductors
LPC3152FET208,551
Microcontrollers
LPC3152FET208,551
4-LPC3152FET208,551
IC MCU 16/32BIT ROMLESS 208TFBGA
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SCHNELLE ANFRAGE
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LPC3152FET208,551 Beschreibung
LPC3100 Series, ARM9®, 208-TFBGA (12x12), ROHS3 Compliant
Technische Daten
Core-Prozessor
ARM9®
Programmspeichertyp
ROMless
Produktstatus
Obsolete
Gerätepaket des Lieferanten
208-TFBGA (12x12)
EEPROM-Größe
-
Verpackung/Koffer
208-TFBGA
REACH-Status
REACH Unaffected
Hersteller
NXP USA Inc.
Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd)
1.1V ~ 3.6V
RoHS-Status
ROHS3 Compliant
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)
3 (168 Hours)
Geschwindigkeit
180MHz
Betriebstemperatur
-40°C ~ 85°C (TA)
RAM-Größe
192K x 8
ECCN
3A001A3
Anzahl der E/A
10
Peripheriegeräte
DMA, I2S, LCD, PWM, WDT
Befestigungsart
Surface Mount
Oszillatortyp
External
Serie
LPC3100
Kerngröße
16/32-Bit
Konnektivität
EBI/EMI, I2C, IrDA, Memory Card, PCM, SPI, UART/USART, USB OTG
Programmspeichergröße
-
HTSUS
8542.31.0001
Paket
Tray
Datenkonverter
A/D 3x10b
Basisproduktnummer
LPC3152
LPC3152FET208,551 Unterlagen
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