NXP Semiconductors_LPC18S30FBD144E
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NXP Semiconductors

LPC18S30FBD144E

Microcontrollers
LPC18S30FBD144E
4-LPC18S30FBD144E
IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
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LPC18S30FBD144E Beschreibung

ARM® Cortex®-M3 LPC18xx Microcontroller IC 32-Bit Single-Core 180MHz ROMless 144-LQFP (20x20)

Technische Daten

Hersteller
NXP USA Inc.
Serie
LPC18xx
Paket
Tray
Core-Prozessor
ARM® Cortex®-M3
Programmspeichertyp
ROMless
RAM-Größe
200K x 8
Anzahl der E/A
83
Betriebstemperatur
-40°C ~ 85°C (TA)
Befestigungsart
Surface Mount
Verpackung/Koffer
144-LQFP
Gerätepaket des Lieferanten
144-LQFP (20x20)
Basisproduktnummer
LPC18S30
Geschwindigkeit
180MHz
Kerngröße
32-Bit Single-Core
Konnektivität
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
Peripheriegeräte
Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd)
2.2V ~ 3.6V
Datenkonverter
A/D 8x10b; D/A 1x10b
Oszillatortyp
Internal
Video File
MCUXpresso Software & Tools Announcement from Geoff Lees
Environmental Information
NXP USA Inc REACHNXP USA Inc RoHS Cert
Featured Product
LPC MicrocontrollersTicket Vending Machine
PCN Assembly/Origin
LPC18/LPC43 Site Add 24/Feb/2022
PCN Packaging
All Dev Label Update 15/Dec/2020

LPC18S30FBD144E Unterlagen

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