GSI Technology
GS8342Q36AE-250I
AC DC DC Modules
GS8342Q36AE-250I
55-GS8342Q36AE-250I
DDR SRAM, 1MX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165
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SCHNELLE ANFRAGE
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Technische Daten
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Organization
1MX36
Number of Words Code
1000000
Operating Temperature-Min
-40 °C
Surface Mount
YES
Number of Functions
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Terminal Position
BOTTOM
Technologie
CMOS
JESD-30 Code
R-PBGA-B165
Package Shape
RECTANGULAR
Terminal Form
BALL
Parallel/Serial
PARALLEL
Supply Voltage-Max (Vsup)
1.95 V
Betriebsart
SYNCHRONOUS
Seated Height-Max
1.5 mm
ECCN Code
3A991.B.2.A
Package Code
BGA
Breite
15 mm
Qualification Status
Not Qualified
Pbfree Code
No
Number of Words
1048576 words
Memory Density
37748736 bit
HTS Code
8542.32.00.41
Supply Voltage-Min (Vsup)
1.7 V
Additional Feature
PIPELINED ARCHITECTURE
Supply Voltage-Nom (Vsup)
1.8 V
Memory IC Type
DDR SRAM
Pin Count
165
Memory Width
36
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)
NOT SPECIFIED
Package Description
BGA,
Peak Reflow Temperature (Cel)
NOT SPECIFIED
Number of Terminals
165
Rohs Code
No
Package Style
GRID ARRAY
Länge
17 mm
Part Package Code
BGA
Access Time-Max
0.45 ns
Terminal Pitch
1 mm
Reach Compliance Code
compliant
Operating Temperature-Max
85 °C
Temperature Grade
INDUSTRIAL
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