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NXP Semiconductors_FXLS93230AESR2
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NXP Semiconductors

FXLS93230AESR2

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NXP Semiconductors
FXLS93230AESR2
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    Beschreibung Technische Daten Unterlagen Einkaufsführer

    Technische Daten

    PCB changed
    16
    HTS
    8542.39.00.60
    Ausgabetyp
    I2C, SPI
    ECCN (US)
    EAR99
    Module/IC Classification
    IC
    PPAP
    Yes
    Produktstatus
    Active
    RoHS
    RoHS Compliant
    Automotive
    Yes
    Gerätepaket des Lieferanten
    16-HLQFNR (4x4)
    Minimum Operating Temperature (°C)
    -40
    Maximum Operating Temperature (°C)
    125
    Supplier Package
    HLQFN EP
    Verpackung/Koffer
    16-LQFN Exposed Pad
    Sensorart
    -
    REACH-Status
    REACH Unaffected
    Package Height
    1.5(Max)
    Hersteller
    NXP USA Inc.
    Maximum Operating Supply Voltage (V)
    20
    Axis Type
    Single
    Maximum Operating Temperature
    + 125 C
    EU RoHS
    Compliant
    Interface Type
    I2C, SPI
    RoHS-Status
    ROHS3 Compliant
    Montageart
    SMD/SMT
    Betriebstemperatur
    -40°C ~ 125°C
    ECCN
    EAR99
    Package Length
    4
    Supplier Temperature Grade
    Automotive
    Befestigungsart
    Surface Mount, Wettable Flank
    Acceleration (g)
    ±2000(Min)
    Minimum Operating Temperature
    - 40 C
    Pin Count
    16
    Mounting
    Surface Mount
    Serie
    FXLS93
    Qualifikation
    AEC-Q100
    Moisture Sensitive
    Yes
    Part Status
    LTB
    SVHC
    Yes
    Typical Operating Supply Voltage (V)
    12|15|18|3.3|5|9
    HTSUS
    8542.39.0001
    Paket
    Tape & Reel (TR)
    Sensing Axis
    X
    Package Width
    4
    USHTS
    8542390060
    Minimum Operating Supply Voltage (V)
    3.135

    FXLS93230AESR2 Unterlagen

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