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FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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FLEX 6000 FPGA 171 I/O 256FBGA
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Beschreibung Technische Daten Unterlagen Einkaufsführer

EPF6010AFC256-3 Beschreibung

FLEX 6000 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 171 880 256-BGA

Technische Daten

Betriebstemperatur
0°C ~ 85°C (TJ)
Anzahl der LABs/CLBs
88
ECCN
OBSOLETE
Anzahl der E/A
171
Befestigungsart
Surface Mount
Produktstatus
Obsolete
Gerätepaket des Lieferanten
256-FBGA (17x17)
Serie
FLEX 6000
Verpackung/Koffer
256-BGA
Spannungsversorgung
3V ~ 3.6V
Hersteller
Intel
Anzahl der Tore
10000
HTSUS
0000.00.0000
Paket
Tray
Anzahl der Logikelemente/Zellen
880
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)
3 (168 Hours)

EPF6010AFC256-3 Unterlagen

Laden Sie Datenblätter und Herstellerdokumentation herunter für EPF6010AFC256-3

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Microchip Technology

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