Renesas Electronics America Inc
DS70830AD80BGV
Microcontrollers
DS70830AD80BGV
4-DS70830AD80BGV
IC MCU 32BIT ROMLESS 112LFBGA
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SCHNELLE ANFRAGE
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DS70830AD80BGV Beschreibung
Technische Daten
Hersteller
Renesas Electronics America Inc
Paket
Tray
Core-Prozessor
SH-2
Programmspeichertyp
ROMless
RAM-Größe
16K x 8
Anzahl der E/A
65
Betriebstemperatur
-40°C ~ 85°C (TA)
Befestigungsart
Surface Mount
Verpackung/Koffer
112-LFBGA
Gerätepaket des Lieferanten
112-LFBGA (10x10)
Basisproduktnummer
DS70830
Geschwindigkeit
80MHz
Kerngröße
32-Bit Single-Core
Konnektivität
EBI/EMI, FIFO, I²C, SCI, SSU
Peripheriegeräte
DMA, POR, PWM, WDT
Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd)
3V ~ 5.5V
Datenkonverter
A/D 8x10b
Oszillatortyp
Internal
PCN Obsolescence/ EOL
Mult Dev EOL 15/Dec/2021
PCN Packaging
Label Change-All Devices 01/Dec/2022
DS70830AD80BGV Unterlagen
Laden Sie Datenblätter und Herstellerdokumentation herunter für DS70830AD80BGV
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