Renesas Electronics America Inc_D6417709SHF200BV
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Renesas Electronics America Inc

D6417709SHF200BV

Microcontrollers
D6417709SHF200BV
4-D6417709SHF200BV
IC MCU 32BIT ROMLESS 208HQFP
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D6417709SHF200BV Beschreibung

Technische Daten

Hersteller
Renesas Electronics America Inc
Serie
SuperH® SH7700
Paket
Tray
Core-Prozessor
SH-3
Programmspeichertyp
ROMless
RAM-Größe
16K x 8
Anzahl der E/A
96
Betriebstemperatur
-20°C ~ 75°C (TA)
Befestigungsart
Surface Mount
Verpackung/Koffer
208-BFQFP Exposed Pad
Gerätepaket des Lieferanten
208-HQFP (28x28)
Basisproduktnummer
D6417709
Geschwindigkeit
200MHz
Kerngröße
32-Bit Single-Core
Konnektivität
EBI/EMI, FIFO, IrDA, SCI, SmartCard
Peripheriegeräte
DMA, POR, WDT
Spannung - Versorgung (Vcc/Vdd)
1.85V ~ 2.15V
Datenkonverter
A/D 8x10b; D/A 2x8b
Oszillatortyp
Internal
Product Training Modules
Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1
Featured Product
Ticket Vending Machine
PCN Obsolescence/ EOL
EOL 18/Dec/2015EOL Shipment Update 26/May/2016Multiple Devices 08/Sep/2015
PCN Packaging
Carrier Tape Update 29/Jul/2016Label Change-All Devices 01/Dec/2022
Manuals
SH7709S Group Hardware Manual

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